Forge®? 1GigE SWIR（短波紅外）相機(jī)系列利用了 Teledyne 在 SWIR 技術(shù)領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)。新相機(jī)系列采用了*新的Sony® Sen-SWIR InGaAs 傳感器，外形緊湊。該相機(jī)可提高各種機(jī)器視覺應(yīng)用的圖像性能和可靠性。它具有從 400 nm 到 1700 nm 的寬光譜范圍，使工業(yè)成像實(shí)現(xiàn)性能、尺寸和 GigE 可靠性的理想平衡。

擴(kuò)大光譜范圍
可捕獲從可見光到 SWIR（400 nm 至 1700 nm）的圖像，并增強(qiáng)各種材料和應(yīng)用的檢測(cè)和分析。
緊湊而平衡的設(shè)計(jì)
緊湊的外殼實(shí)現(xiàn)了圖像性能與外形尺寸的平衡。它非常適合空間受限的環(huán)境，同時(shí)不影響圖像質(zhì)量。
GigE 的性能和可靠性
GigE 驅(qū)動(dòng)程序的性能得益于 Spinnaker® SDK、Sapera? 處理和強(qiáng)大的觸發(fā)器到圖像可靠性 (T2IR) 框架。
什么是SWIR？
短波紅外（SWIR）成像技術(shù)的工作波長(zhǎng)超出了可見光范圍，主要在900納米至1700納米之間。與可見光不同，SWIR能夠穿透硅、塑料和織物等多種材料，揭示隱藏的細(xì)節(jié)。這種特性使得SWIR技術(shù)在眾多工業(yè)應(yīng)用中脫穎而出，特別是在需要**材料檢測(cè)和質(zhì)量檢驗(yàn)的場(chǎng)合中，其優(yōu)勢(shì)尤為明顯。

SWIR的優(yōu)勢(shì)
增強(qiáng)材料檢測(cè)能力：
新款相機(jī)在低光環(huán)境、霧氣中及穿透不透明材料時(shí)，依然能保持圖像的清晰度和對(duì)比度，表現(xiàn)出色。這一特性使其在高溫潮濕環(huán)境、模糊的戶外條件以及醫(yī)療診斷等應(yīng)用中具有顯著優(yōu)勢(shì)。

無損檢測(cè)與質(zhì)量控制：
Forge 1GigE SWIR相機(jī)具備無損檢測(cè)能力，能夠在不破壞物體的情況下，對(duì)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行**檢查。這一特性在工業(yè)質(zhì)量控制和食品分揀等領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

窄帶濾光片助力靈活應(yīng)用：
借助窄帶濾光片，這款相機(jī)可以針對(duì)特定波長(zhǎng)進(jìn)行成像，從而增強(qiáng)對(duì)材料的檢測(cè)和狀態(tài)監(jiān)測(cè)能力。這一特性在農(nóng)業(yè)、食品生產(chǎn)、回收、科學(xué)研究以及工業(yè)檢測(cè)等眾多領(lǐng)域中都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
應(yīng)用案例

相機(jī)內(nèi)置功能
鏡頭陰影校正和工廠像素校正：
提升圖像質(zhì)量：確保圖像整體亮度均勻，并校正像素缺陷，從而呈現(xiàn)出**的圖像質(zhì)量

帶感興趣區(qū)域（ROI）的序列集：
精準(zhǔn)點(diǎn)檢：允許按設(shè)定的序列參數(shù)集順序?qū)μ囟▍^(qū)域進(jìn)行針對(duì)性檢查，優(yōu)化對(duì)感興趣區(qū)域的檢測(cè)流程

邏輯塊與計(jì)數(shù)器：
**控制：提供對(duì)圖像捕獲觸發(fā)、同步以及向外圍設(shè)備（如光源）輸出信號(hào)的**控制，確保成像的準(zhǔn)確性和及時(shí)性
軟件支持
SPINNAKER SDK
綜合圖像采集工具
Sapera Processing
先進(jìn)的圖像處理能力